高洁净度
低碎片率
静电自动中和消除
晶圆尺寸:2-8吋
碎片率:≤0.01%
洁净度：每片0.1微米颗粒≤100颗（4吋）
加热温度：0-120℃
SiC晶片、Si晶片、LED芯片、太阳能电池基片、蓝宝石片及陶瓷盘清洗后甩干
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