近日,季华实验室大功率半导体研究团队自主研发的SiC高温外延装备,取得突破性进展。
近日,由佛山市科学技术局主办,佛山市广工大数控装备协同创新研究院、佛山国家高新区火炬创新创业园承办,中国农业银行股份有限公司南海分行全程品牌支持,众科联科技成果转移转化平台大力支持的第十届中国创新创业大赛(广东·佛山赛区)暨2021年“南海农行杯”