近日，季华实验室大功率半导体研究团队自主研发的SiC高温外延装备，取得突破性进展。
近日，由佛山市科学技术局主办，佛山市广工大数控装备协同创新研究院、佛山国家高新区火炬创新创业园承办，中国农业银行股份有限公司南海分行全程品牌支持，众科联科技成果转移转化平台大力支持的第十届中国创新创业大赛（广东·佛山赛区）暨2021年“南海农行杯”
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2022-04-16